美国决心革新其微芯片产业.

• 美国正投入数十亿美元用于国内芯片生产，以减少对外国来源的依赖并支持国内绿色科技计划。
• 公共资金和私人投资旨在将美国的芯片生产从12%增加到2030年的20%，挑战台湾的主导地位。
• 这一推动国内生产的举措与欧洲类似，旨在减少对亚洲芯片制造的依赖。

美国正努力成为世界上最大的微芯片生产国之一，以在全球绿色转型中发挥主导作用。虽然中国继续主导微芯片领域，但数项政策推动绿色发展、技术创新和制造业的举措正在将美国推向实现微芯片生产目标的更近一步。

半导体是日常生活中至关重要的组件，用于为智能手机、收音机、电视机、电脑、电子游戏、医疗设备等多种设备提供动力。可以理解，美国希望巩固其供应链，以确保未来几年国家能充分获得微芯片以提升安全性。拜登政府已宣布投入390亿美元的公共投资，支持在美国各地建设半导体生产设施，发展国内制造业，减少对中国等外国力量的依赖。

即使建设国内生产厂，半导体的发展仍依赖全球范围内进行的多种工艺。这主要是因为构建半导体需要来自全球各地的材料，如硅、碳和石墨等。自20世纪60年代末美国发明第一颗计算机芯片以来，大部分生产都已转移到海外，因为企业寻求降低成本。在过去几十年里，亚洲地区已成为微芯片生产的领导者，开发出比美国建造的更便宜、更先进的芯片。台湾目前生产全球60%以上的芯片和超过90%的先进微芯片。这导致美国微芯片的生产份额从1990年的全球供应的37%下降到今天的仅有12%。

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美国正努力通过更多的公共资金和财政激励来重新确立自己在半导体生产领域的领导地位。2020年波士顿咨询集团的一项研究表明，对该行业斥资500亿美元可以帮助提高美国微芯片的生产份额，到本年代末达到13%至14%。与此同时，如果没有额外资金支持，该研究发现这一数字可能降至约10%。根据目前的投资水平，美国预计到2030年将把其在全球微芯片生产市场的贡献提高到约20%。

在2021年新冠疫情后经历了短缺之后，建立更强大的国内微芯片供应链的需求变得明显。白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德解释道，“半导体是许多对我国经济至关重要的商品的关键输入。”他还表示，增加美国微芯片的生产量将会减少2021年的供应问题，并且投资于这一领域有望帮助降低通货膨胀。

尽管未来几年美国的生产能力将大幅提升，微芯片的产量仍将是一个国际合作的过程。一份2020年的全球半导体联盟报告表明，芯片及其组件可能会在到达消费者之前跨越国际边界70次或更多，旅行总里程超过25000英里。与此同时，另一份波士顿咨询集团和半导体行业协会的研究显示，要实现美国自给自足的微芯片供应链可能需要约1万亿美元的资金，这将推高芯片和使用芯片产品的价格。

目前在美国有几个新的半导体项目正在发展，预计将推动国内生产工作。今年4月，美国商务部宣布拨款9000万美元用于改进科罗拉多斯普林斯的一家半导体工厂和7200万美元用于扩建俄勒冈州格雷珊姆的设施。这有望帮助Microchip Technology Inc.公司将产量增加三倍。这项投资有望在未来十年内为建筑和制造业增加大约700个工作机会。

此外，拜登政府于今年4月宣布，将向三星提供64亿美元的补助，以推动国内生产工作。这将支持三星在德州泰勒打造一个芯片制造中心，并扩大其奥斯汀设施。三星还计划在泰勒建立一个研发机构，推动微芯片技术的创新。这些资金来自2022年跨党派的CHIPS法案。欧洲也效仿此举，欧盟在2023年通过了欧洲芯片法案，动员465亿美元的投资，旨在将欧洲在半导体市场的全球份额从今天的10%增加到2030年的20%。

近年来在半导体行业的大规模公共和私人投资有望帮助确立美国作为微芯片生产的世界领导者。随着资金持续增加，更多的研发将促进先进半导体生产方面的创新，减少对台湾等外国力量的依赖，来满足美国的微芯片供应。此外，欧洲半导体业的发展将支持减少对亚洲的微芯片依赖的目标。

作者：Felicity Bradstock，翻译自 Oilprice.com

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